簡単な答え: AI データセンターに最適なファイバー ケーブルはどれですか?
400G または 800G GPU クラスタを実行しているほとんどの AI データセンターの場合、推奨される物理層の設計は、以下を中心に構築された構造化されたファイバー ケーブル システムです。{2}}OM4、OM5、または OS2 ファイバー、低-損失MTP/MPO トランク、高密度パッチパネル、文書化された極性、および完全な受け入れテスト。-短い GPU- から-のリーフ リンクには OM4 または OM5 を使用し、スパイン、-建物間、DCI、または将来が不確実なリーチ リンクには OS2 シングルモード ファイバを使用します。-
| AIデータセンターリンク | 推奨ファイバー | 推奨される接続性 | 最高の社内リソース |
|---|---|---|---|
| GPUサーバーからリーフスイッチへ | OM4 または OM5 | MTP/MPO トランク、MPO-12 または MPO-16 | MTP/MPO ファイバーアセンブリ |
| リーフからスパインへの切り替え | OM5 または OS2 | 低損失 MTP/MPO トランクまたは LC デュプレックス- | データセンターのケーブル配線ソリューション |
| パッチパネル相互接続- | OM4、OM5、または OS2 | 高密度-カセット-ベースのパッチパネル | 光ファイバーパッチパネル |
| 屋内バックボーンおよび機器室 | OM4、OM5、または OS2 | 屋内配電ケーブルまたは終端済みトランク- | 屋内光ファイバーケーブル |
すでにスイッチ ポート マップ、ラック立面図、またはルート スケッチをお持ちの場合は、それを Glory Optical エンジニアリング チームに送信してください。ファイバーの種類、コネクタの形式、極性、トランクの長さ、パッチ パネルのレイアウト、受け入れテストの要件を含む 400G/800G ケーブルの部品表への変換をお手伝いします。-ケーブル配線の見積もりをリクエストする →
1. 光ファイバーケーブルが AI データセンターの基盤として最適である理由
AI データセンターは、従来のエンタープライズ データセンターの単なる大型バージョンではありません。大規模な言語モデルのトレーニング、レコメンダー システム、コンピュータ ビジョン ワークロード、分散推論パイプラインはすべて、多数の GPU にわたる高帯域幅、低ジッター通信に依存しています。{{2}ネットワークは、ケーブル配線を隠れたボトルネックにすることなく、勾配、モデル シャード、チェックポイント、ストレージ トラフィック、および管理トラフィックを移動する必要があります。
銅線は依然として非常に短いラック内リンク、特に DAC が数メートル未満で動作する場合に役割を果たしています。{0}しかし、設計が複数のラック、複数の列、または複数のスイッチ層にまたがるとすぐに、ファイバーがよりスケーラブルなメディアになります。ファイバーは、高密度の 30 ~ 100 kW GPU ラック環境において、より高い帯域幅密度、より長い到達距離、より低いケーブル重量、より優れたエアフロー、および電磁干渉に対する耐性を実現します。
1.1 光学-ファーストの設計を推進する 4 つの特性
| 財産 | AI ファブリックにとって重要な理由 | 銅相当量 |
|---|---|---|
| 帯域幅密度 | シングルモード ファイバーとマルチモード ファイバーは、経路を管理しやすくしながら、高い総帯域幅をサポートします。 | 最高速度では到達距離が非常に短い。より大きなバンドルを大規模に。 |
| レイテンシの安定性 | GPU 集合操作は、ポッド全体にわたる一貫性のないリンク動作の影響を受けやすくなります。ファイバールートをより予測可能に計画し、照合することができます。 | DAC の長さは制限されており、大きな部屋全体で正規化するのは困難です。 |
| EMI耐性 | ファイバーは、高密度の電力および冷却インフラストラクチャからの電磁干渉の影響を受けません。{0}} | シールドにより、直径、重量、経路の混雑が増加します。 |
| 運用規模 | 構造化ファイバー ケーブル配線は、ケーブル プラントを完全に再構築することなく、移動、追加、アップグレード、トラブルシューティングをサポートします。{0} | ラックレベルの距離を超えると、直接銅線の管理が難しくなります。{0}} |
2. 適切なファイバータイプの選択: OM3、OM4、OM5、および OS2 の比較
ファイバーの種類の決定により、将来の速度アップグレードの上限が決まります。トランシーバーとスイッチは数年ごとに交換される場合がありますが、ガラスは正しく設置され、文書化されていれば、建物内に 15 ~ 20 年間使用できます。初期のケーブル配線コストをわずかに節約するために低グレードのファイバー プラントを選択すると、次回の GPU ハードウェアの更新時にはるかに大きなリプル コストが発生する可能性があります。-
グローリーオプティカルズ屋内光ファイバーケーブル範囲制御されたデータセンター環境向けの OM4、OM5、OS2 オプションが含まれています。-次の選択ルールは、プロジェクトがグリーンフィールドであるか、400G- から 800G へのアップグレードであるかに関係なく適用されます。
2.1 完全な比較表
| ファイバ | コア | ジャケットの色 | 400G使用 | 800G使用 | ベストユースケース |
|---|---|---|---|---|---|
| OM3 | 50 µm | アクア | 従来の短いリンク | 新しい 800G ビルドには推奨されません | 既存のプラントのみを維持します。 |
| OM4 | 50 µm | アクア | 費用対効果の高い-短距離-マルチモード | 損失マージンが保護される制御された短い 800G- SR8 チャネル | GPU-から-リーフおよび行内-へのリンクは約 100 m 未満です。 |
| OM5 | 50μm WBMMF | ライムグリーン | より長いマルチモード範囲とより強力なアップグレード パス | 1.6T 計画が重要な場合に推奨されるマルチモード オプション | トランシーバーのロードマップが不確実な場合でも、将来性を備えたマルチモード ケーブルを-提供します。 |
| OS2 | 9 µm | 黄色 | ロングリーチ、スパイン、DCI、キャンパス、建物間- | 到達範囲が長く、将来の移行パスがよりクリーンになる | スパイン リンク、DCI、建物間のルート、およびマルチモード リーチを超えるリンク。{0} |
2.2 30 秒のファイバー選択ルール
| シナリオ | 推奨ファイバー | 理論的根拠 |
|---|---|---|
| 100 m 未満、高密度、-コストに敏感な-GPU-からリーフまで- | OM4 + の低-損失 MTP/MPO | 一般的なショートリーチの GPU ポッド設計では、ポートあたりのコストが高くなります。{0}} |
| 150 m 未満、800G を超える計画 | OM5 | より優れたマルチモード アップグレード パスとより幅広い波長のサポート。 |
| 脊椎、建物間、DCI、または不確実な将来の到達範囲 | OS2 | 単一モードでは、到達範囲の柔軟性が向上し、長期的なアーキテクチャが保護されます。- |
| 5 m 未満のラック内- | 必要に応じて DAC 銅線 | 非常に短いリンクの場合、低コストでシンプルな導入が可能です。 |
光学部品に記載されている速度だけでファイバーを選択しないでください。 400G リンクと 800G リンクはどちらも到達距離が短い場合がありますが、通常は 800G チャネルの光マージンがより狭いです。ファイバ タイプを承認する前に、すべての嵌合ペア、カセット、パネル、スプライス、およびサービス ループをカウントします。
3. コネクタと極性: MPO-12、MPO-16、MTP、Type-B と Type-C の適切な比較
リンク速度が 400G を超えると、多くのチャネルが並列光リンクになります。 1 つの送信ファイバーと 1 つの受信ファイバーの代わりに、複数のレーンが信号全体を伝送します。この時点で、コネクタの品質と極性の規律が現場での故障の主な原因になります。送信レーンと受信レーンが誤って反転されると、完全なファイバー ケーブルでも障害が発生する可能性があります。
3.1 MPO 対 MTP
MPO は、IEC/TIA 規格で定義されたマルチ ファイバ プッシュオン コネクタ インターフェースです。{0}{0}{1} MTP は、US Conec が設計した MPO- と互換性のある実装であり、より厳しい機械的公差、フローティング フェルール、通常より低い挿入損失を備えています。 400G と 800G の場合、チャネル マージンが狭い、低損失の MTP/MPO アセンブリを指定します。{7}
栄光の光学用品MTP/MPO アセンブリとトランクOS2、OM4、OM5、MPO-対-MPO トランク、MPO-対-LC ブレークアウト、極性ラベル付きアセンブリ、工場テスト ドキュメントなどの-高密度データセンター ケーブル配線用。
3.2 ファイバー数: MPO-8、MPO-12、MPO-16、および MPO-24
| コネクタ | アクティブなレーン | 一般的な速度 | 重要なメモ |
|---|---|---|---|
| MPO-8 | 4 送信 + 4 受信 | 100G-SR4、400G-DR4 | シンプルで広くサポートされています。予備のファイバーはありません。 |
| MPO-12 | 8 アクティブな + 4 は多くの設計で未使用 | 100G, 200G, 400G | 現在の多くの展開で主力コネクタ。 |
| MPO-16 | 8 送信 + 8 受信 | 800G-SR8 / DR8 | 16 本のファイバーすべてがアクティブな場合に一般的に使用されます。 |
| MPO-24 | 24 ファイバーのトランクまたはブレークアウト | 高密度の移行トランク- | 複数の少数の MPO コネクタにブレークアウトできます。{0} |
3.3 極性管理
極性の不一致は、高密度 AI ファブリックで最も一般的な「リンクが起動しない」問題の 1 つです。{0}}この問題は回復可能ですが、インストール前に極性が文書化されていない場合、運用環境のデバッグに何時間も無駄になる可能性があります。
| 極性の種類 | 機構 | 推奨される使用方法 |
|---|---|---|
| タイプA | ストレート-マッピング | レガシーまたは非常に特殊なデザイン。使用する前に確認してください。 |
| タイプB | システム設計に応じて、-}-エンドツーエンドのリバーサル / ペア フリッピング | 多くの 40G ~ 400G 導入で優勢です。 |
| タイプC | 特定のデュプレックス ペア システムで使用されるペア反転設計- | 一部の 800G 並列光設計に適している場合があります。モジュールとカセットの配線を確認してください。 |
3.4 APC 対 UPC エンド-面
UPC コネクタは、マルチモードや多くの短いシングルモード データセンター リンクで一般的です。{0}} APC コネクタは、後方反射を低減するために 8{3}} 度の角度を付けた端面を使用しており、リターン ロスを制御する必要がある場合に一般的です。- APC コネクタと UPC コネクタを決して嵌合しないでください。形状の不一致により端面が損傷し、重大な挿入損失が発生する可能性があります。
4. ネットワーク アーキテクチャ: フロントエンド、バックエンド、リーフ-スパイン、GPU レール
すべての AI データセンターは複数のネットワークを運用していますが、ケーブル接続の観点から最も重要な 2 つは、フロントエンド ネットワークとバックエンド AI ファブリックです。これらは異なるトラフィックを伝送し、負荷がかかると異なる動作をするため、同じケーブル配線の問題として扱うべきではありません。
| 属性 | フロントエンドネットワーク | バックエンド AI ファブリック |
|---|---|---|
| トラフィックパターン | 北-: ユーザー API、ストレージ、管理、オーケストレーション。 | 東-西: すべて-リデュース、勾配同期、集団通信。 |
| トポロジー | 従来の 3 層またはリーフ-スパイン イーサネット。 | レール-最適化されたリーフ-スパイン。多くの場合、InfiniBand または RoCEv2 イーサネットが使用されます。 |
| リンク速度 | レイヤーに応じて 25G ~ 400G。 | 現在は 400G と 800G。 1.6T計画が始まります。 |
| ケーブル配線のスタイル | 相互接続とパッチ パネルを備えた構造化されたケーブル配線。{0}} | 事前に終端された MTP/MPO トランク、レール ラベル、短い制御パス。{0} |
4.1 レール-最適化されたリーフ-スパイン アーキテクチャ
レール最適化 GPU ファブリックでは、各 GPU または NIC グループが特定のスイッチ レールにマッピングされます。{0}このパターンは、集合的な操作の混雑を軽減し、ホット トレーニング トラフィックを予測可能に保つのに役立ちます。ケーブル配線チームにとって、これはトランク プランが GPU をリーフ レール マップに正確に反映する必要があることを意味します。--ケーブルラベルは単なるラベルではありません。それはクラスタ トポロジの一部になります。
4.2 推奨される物理-レイヤ レイアウト
| 層 | 代表的なコンポーネント | ケーブル配線の推奨事項 | なぜそれが重要なのか |
|---|---|---|---|
| GPUラック | GPU サーバー、NIC、短いパッチコード | 曲げ半径を制御できる、短くて明確にラベルが付けられたパッチ。{0}} | ローカルリンク障害を軽減し、サーバーの交換を簡素化します。 |
| 葉の層 | リーフスイッチ、MTP/MPOトランク、カセットモジュール | 極性が文書化された事前終端済みの MTP/MPO トランク。- | 迅速な導入と再現可能な損失パフォーマンスをサポートします。 |
| スパイン層 | スパイン スイッチ、OS2 または OM5 バックボーン | 完全なテスト記録を備えた、より高いマージンのバックボーン リンク。- | 集約された AI トレーニング トラフィックを物理層のボトルネックから保護します。{0} |
| MDA / HDA / EDA ゾーン | パッチパネル、ODF、トランク管理 | データセンターゾーンに合わせた構造化されたケーブル配線。 | 拡張、文書化、保守管理が改善されます。 |
数百の GPU を超えるクラスターの場合、直接パッチを適用することは困難になります。を使用した構造化されたアプローチ、カセット モジュール、終端済みのトランク、レールベースのラベル付けにより、運用チームは徹夜でケーブルを再接続することなく、アップグレード、障害の切り分け、容量の追加を行うことができます。{{2}
5. 損失バジェットの計算: 0.5 dB でトレーニング実行が終了する理由
すべての光リンクは、トランシーバーの仕様によって設定された有限の電力バジェット内で動作します。ファイバーの減衰、コネクタの挿入損失、スプライス、カセット、パッチ パネル、端面の汚れ、温度ドリフト、取り扱いによる磨耗はすべて、その予算を消費します。-損失がチャネル制限を超えると、リンクはトレーニングまたは重い FEC での実行に失敗し、電力と遅延が増加する可能性があります。
5.1 400G および 800G の参考損失予算
| モジュール | 代表的な繊維 | 代表者のリーチ | 典型的なチャネル損失の例 | デザインノート |
|---|---|---|---|---|
| 400G-SR8 | OM4 | 最大約100m | ファイバー + 2 個の低損失 MPO ペア- | 通常は、クリーンなコネクタと制御されたパッチ数で動作します。 |
| 400G-DR4 | OS2 | SR光学系よりも長い到達距離 | ファイバー + 2 の低損失 MPO または LC ペア- | リーチの柔軟性が向上。通常、光学系のコストは高くなります。 |
| 800G-SR8 | OM4 または OM5 | 到達距離が短く、トランシーバーに依存 | コネクタの数と汚れに非常に敏感です | 可能な限り 15 ~ 20% のヘッドルームを残すように設計します。 |
| 800G-DR8 | OS2 | SR光学系よりも長い到達距離 | 低損失のシングルモード チャネル-{1}} | リーチ、マージン、またはロードマップが重要な場合に好まれることがよくあります。 |
重要な洞察は単純です。800G では、単一のダーティ MPO 端面が利用可能なマージンの大部分を消費する可能性があります。{1}このため、コネクタの検査と清掃は、リンク障害後のベストエフォート型タスクではなく、試運転ゲートとして行う必要があります。-
5.2 損失予算計算テンプレート
| 損失要素 | 入力する値 | 注意事項 |
|---|---|---|
| ファイバーの減衰 | ファイバ損失×長さ | 実際のファイバ タイプと測定された配線長を使用します。 |
| MTP/MPO 嵌合ペア | サプライヤー-が指定した最大 IL | 800G チャネル用の低損失アセンブリを指定します。- |
| パッチパネル/カセットペア | すべての嵌合ペアを数える | 隠れたカセットペアは予算エラーの一般的な原因です。 |
| 接続損失 | -接続あたりの許容値 | 構造化されたデータセンターのケーブル配線では不必要な接続を避けてください。 |
| 設計マージン | 可能な場合は 15 ~ 20% を目標 | 摩耗、取り扱い、温度、クリーニングの変化から保護します。 |
6. ケーブル管理、展開、およびテスト
6.1 事前-終了とフィールド終了-
| 要素 | -終了済みの MTP トランク | フィールドスプライシング |
|---|---|---|
| インストール速度 | ルートの長さがわかっており、経路の準備ができている場合はより速くなります。 | もっとゆっくり;技術者のスキルと現場の状況によって異なります。 |
| 挿入損失の一貫性 | 工場で-研磨され、組み立てごとに工場でテストされています-。 | より多様な;フィールド環境により異なります。 |
| 最適な使用例 | GPU-から-リーフ、リーフ-から-、制御されたデータホールのルート。 | 正確な長さがわからない工場外または建物間のルート。- |
| コストプロファイル | コンポーネントのコストが高く、大規模な場合の労働力と再作業のコストが削減されます。 | コンポーネントのコストが低くなり、労力と受け入れテストのリスクが増加します。{0} |
6.2 高密度ファイバーでのケーブル管理
- 曲げ半径を維持する:引っ張り中および取り付け後は、ケーブルメーカーの制限に従ってください。
- 空気の流れを保護します:頭上および床下のバンドルは、ホットアイルの戻り気流を妨げてはなりません。{0}
- 取り付ける前のラベル:ケーブルを引っ張る前に、すべてのトランクの両端にラベルを付ける必要があります。
- レールとポッドごとのカラーコード:{0}}視覚的な検証により、メンテナンス期間中のエラーが軽減されます。
- 予備の経路を予約します:AI クラスタは非線形に拡大します。-多くの場合、経路の飽和はポートの飽和よりも修正が困難です。
6.3 4 層テスト プロトコル
| 階層 | テストの種類 | 方法・規格 | 何を捕まえるのか |
|---|---|---|---|
| ティア1 | 目視 / 端面検査- | IEC 61300-3-35 に準拠したファイバースコープ | 汚れ、傷、欠け。 |
| 階層 2 | 挿入損失+極性 | IEC 61280-4-1 に対する OLTS。極性用VFL | 損失オーバーラン、極性の不一致、間違った配線。 |
| ティア3 | OTDR障害分離 | 損失が規格外である場合、またはルートが疑わしい場合に使用します。 | コネクタの障害、スプライス、マクロベンド、破損。 |
| 階層 4 | ライブトラフィック検証 | NCCL のすべての-リダクションまたは本番環境-と同等のテスト | 物理層がアプリケーション レベルの帯域幅をサポートしているかどうか。{0} |
800G では、コネクタの清潔さが特に重要です。グローリーオプティカルを見る光ファイバーコネクタのクリーニングガイド検査-清掃-の手順と一般的な清掃の間違いについて説明します。
7. 400G から 800G への移行ハンドブック
ほとんどのオペレータは白紙から構築しているわけではありません。彼らは現在 400G を運用しており、800G GPU 世代を展開するというプレッシャーに直面しており、既存のケーブル設備を可能な限り維持する移行計画を必要としています。適切なアプローチは、運用の切り替え前に段階的に行われ、文書化され、テストされます。
| 段階 | タイミング | 主な活動 | リスク管理 |
|---|---|---|---|
| 1. 監査と計画 | 1ヶ月目 | OM4/OM5/OS2 ルート、MPO 数、コネクタの損失、パネル容量、および極性をインベントリします。 | 光学部品とトランクを注文する前にアーキテクチャを凍結します。 |
| 2. ラボの相互運用性 | 2ヶ月目 | 光学系、スイッチ、ブレークアウト ケーブル、極性、PFC/ECN 設定、および NCCL ベースラインをテストします。 | 生産コストが倍増する前に、ラボで問題を修正します。 |
| 3. スパインのアップグレード | 2 ~ 3 か月目 | 最初にスパイン レイヤーをアップグレードし、必要に応じて互換モードを実行します。 | 移行中にロールバック パスを維持します。 |
| 4. 葉の移動 | 4 ~ 5 か月目 | リーフ スイッチ、サーバー NIC、トランク、およびパッチ レコードを更新します。 | 予備のトランクを保持し、カットオーバー前にすべてのルートをテストします。 |
| 5. 生産切り替え | 6ヶ月目 | 完全な 800G 動作に移行し、ベースライン パフォーマンスを再設定し、テスト レポートをアーカイブします。{1} | Tier 1 と Tier 2 の承認が承認された後にのみ公開してください。- |
8. 1.6T の準備: アーキテクチャ、ファイバー、およびタイムライン
1.6T イーサネット計画は、AI データセンターのロードマップの一部になりつつあります。 IEEE 802.3df-2024 は 400G および 800G イーサネットをカバーしており、IEEE P802.3dj は 200G、400G、800G、および 1.6T 動作に向けた進行中の作業です。標準、モジュール形式、およびベンダーの実装は進化し続けるため、1.6T ケーブル配線は、固定された製品の前提条件ではなく、準備計画として作成される必要があります。
8.1 今日行うべきインフラストラクチャに関する 4 つの決定
- 繊維植物:アップグレードの不確実性が高い新しいルートには、OM5 または OS2 を選択してください。
- コネクタ経路:より多くの-ファイバー-数の MPO フォーマットや将来のブレークアウト設計用にスペースを確保します。
- パッチパネル密度:最初のインストールを 100% まで埋めることは避けてください。予備密度はアップグレード資産です。
- CPO 経路の予約:将来のスイッチの-フロント ファイバーの配線を念頭に置いて、光ファイバーを一緒にパッケージ化してください。-
8.2 1.6T 準備チェックリスト
| インフラストラクチャ要素 | 準備ができて? | 準備ができていない場合のアクション |
|---|---|---|
| 新しいバックボーン ルートに選択された OM5 または OS2 ファイバー | はい | 文書化以外のアクションは必要ありません。 |
| 短い制御リンクで使用される OM4 | 部分的 | 長さと損失を検証します。将来のすべての 1.6T モジュールが適合するとは限りません。 |
| OM3 工場は引き続き生産中 | いいえ | 次の大幅な速度アップグレードの前に交換を計画してください。 |
| MPO-16トランクを設置 | 部分的 | いくつかの移行を橋渡しできる。高級ファイバー形式のパネルと経路を計画します。{0}} |
| 20%を超える予備経路とパネル容量 | 推奨 | 緊急の拡張ではなく、計画的なメンテナンス中に容量を追加します。 |
9. ROI と TCO: ファイバーへの投資事例の作成
ファイバーインフラストラクチャは、ケーブルラインアイテムが目に見える一方で、回避されるコストがあまり明らかではないため、CAPEX の承認段階で課題となることがあります。より完全な TCO モデルには、光学系、労働力、電力、冷却、再作業、ダウンタイム、MTTR、将来の回収リスクが含まれます。-
| TCO カテゴリ | ドライバ | 計画メモ |
|---|---|---|
| 設備投資: ファイバー + コネクタ | ポート数、ルートの長さ、コネクタのグレード、ファイバーの種類。 | 通常、GPU、スイッチ、光学系と比較して、クラスターの総コストに占める割合はわずかです。 |
| 設備投資: 光学系 | 800G 光ファイバーと将来の 1.6T 光ファイバー。 | トランシーバーの SKU とベンダーのロードマップごとに個別に計画します。 |
| OPEX: 電力と冷却 | トランシーバーの電力、ラック密度、PUE。 | 財務モデルには実際のエネルギーコストと稼働時間を使用します。 |
| OPEX: ダウンタイムの回避 | 障害の切り分け、ラベル付け、モジュール式パッチ適用。 | 構造化されたケーブル配線により、文書が維持されるときに MTTR を削減できます。 |
| 将来のアップグレードコスト | ケーブルプラントが次世代の光世代に生き残れるかどうか。 | OM5 または OS2 は、一部の設計で破壊的なリプルを回避できます。- |
プロジェクトの前提なしに普遍的な ROI 数値を公開しないでください。エネルギー コスト、光学系の種類、クラスター サイズ、ファイバー ルート、現地の労働力、および SLA の負担はすべて、投資回収額の計算を変更します。上の表をフレームワークとして使用し、プロジェクト固有の値を組み込みます。-
10. RFP および設計書で参照する基準
調達文書で適切な基準を引用することで、ベンダーの提案を比較できるようになり、受け入れテストを客観的に保つことができます。以下の規格は参考として使用し、調達時に最終バージョンを確認してください。
| 標準 | 範囲 | RFP機能 |
|---|---|---|
| TIA-942-C | データセンターの通信インフラストラクチャ。 | ベースラインの経路、冗長性、および信頼性の要件を設定します。 |
| ANSI/TIA-568.3-E | OM4/OM5/OS2 定義を含む、光ファイバーのケーブル配線とコンポーネント。 | 光ケーブル配線のパフォーマンスとコンポーネントの期待値を定義します。 |
| ISO/IEC 11801-5 | データセンター向けの一般的なケーブル配線。 | 国際および EMEA{0}} 指向の設計に役立ちます。 |
| IEEE 802.3df-2024 | 400G および 800G のイーサネット MAC/PHY 管理パラメータ。 | 800G イーサネットの相互運用性要件のリファレンス。 |
| IEEE P802.3dj | 200G、400G、800G、1.6T動作をカバーするドラフト作業。 | -1.6T- 対応のインフラストラクチャ計画のための将来を見据えたリファレンス。 |
| IEC 61300-3-35 | ファイバー端面の目視検査基準。{0} | Tier 1 検査および洗浄受入のための必須の参照。 |
| IEC 61280-4-1 | 設置されたファイバー リンクの挿入損失の測定方法-。 | Tier 2 OLTS 受け入れテストに必要です。 |
11. 400G/800G AI データセンターファイバーケーブルの調達チェックリスト
注文する前に、部品表をネットワーク アーキテクチャおよび設置条件と照らし合わせて確認する必要があります。これにより、極性の誤り、ファイバ数の不足、コネクタの不一致、予算の損失、予備容量の不足が防止されます。-
お見積り前にご確認いただきたい事項
- 速度目標:400G、800G、または 1.6T- 対応の設計。
- ファイバーの種類:距離とアップグレードのロードマップに基づく OM4、OM5、または OS2。
- コネクタの種類:LC、MPO-12、MPO-16、MPO-24、またはより高密度の計画。
- 極性方式:タイプ A、タイプ B、またはタイプ C。製造前に文書化されています。
- コネクタの性別とキーの向き:MTP/MPO トランクおよびカセット システムでは特に重要です。
- 挿入損失要件:標準-損失または低-損失/エリート-グレードのアセンブリ。
- ジャケットの評価:LSZH、OFNR、OFNP、またはプロジェクト{0}}固有の難燃性要件-。
- 長さのスケジュール:測定されたルート長にサービス ループとスラック管理計画を加えたものです。
- ラベル付けルール:ポッド、ラック、レール、スイッチ ポート、トランク ID、および宛先ポート。
- 工場テストレポート:挿入損失、該当する場合は反射損失、極性、および目視検査記録。
12. よくある質問
-
Q: 400G および 800G AI データセンターにはどのファイバーが最適ですか?
A: 約 100 m 未満の短い GPU{0}} から-リーフへのリンクの場合、低損失 MTP/MPO トランクを備えた OM4 または OM5 マルチモード ファイバーが通常、最もコスト効率の高い選択肢です。{{6}スパイン、建物間、DCI、または将来が不確実なリーチ リンクの場合は、通常、OS2 シングルモード ファイバの方が安全です。-プロジェクトでより強力な 1.6T 移行パスが必要な場合は、OM5 または OS2 を検討する必要があります。
Q: MPO コネクタと MTP コネクタの違いは何ですか?
A: MPO は、IEC/TIA 規格で定義されたマルチファイバー プッシュオン コネクタ インターフェースです。{0}{1} MTP は、US Conec が設計した MPO- と互換性のある実装であり、より厳しい機械的公差、フローティング フェルール、通常より低い挿入損失を備えています。 400G および 800G チャネルの場合、低損失 MTP または同等の MPO アセンブリが光マージンの維持に役立ちます。{7}}
Q: 800G パラレル光にはどの極性を使用する必要がありますか?
A: タイプ-Bは、40Gから400Gの導入では引き続き一般的です。 800G SR8 または DR8 プロジェクトの場合、正確なトランシーバー、カセット、およびトランクの設計に対して極性を確認する必要があります。重要なのは、製造前に BOM、ケーブル ラベル、パッチ パネルの記録、および受け入れチェックリストの極性を文書化することを想定しないことです。
Q: 800G ケーブルの清掃と検査をさらに厳格にする必要があるのはなぜですか?
A: 800G の短距離リンクでは、光損失マージンが狭いことがよくあります。- MPO 端面が汚れていると、利用可能な予算の大部分が消費され、リンクが失敗したり、重い FEC で実行されたりする可能性があります。 IEC 61300-3-35 に基づく検査-クリーン-検査手順は、オプションのフィールド ステップではなく、試運転の一部である必要があります。
Q: 既存の 400G ファイバー プラントを 800G にアップグレードできますか?
A: 多くの場合、そのとおりですが、ファイバの種類、リンクの長さ、コネクタ数、極性、トランク ファイバの数、および挿入損失によって異なります。 OM4 チャネルは、低損失コネクタを使用した制御された短距離でのみ 800G-SR8 をサポートする場合があります。- OS2 リンクは通常、到達範囲の柔軟性が高くなりますが、異なる光学経済性が必要になります。
Q: AI データセンターのケーブル配線の見積もりにはどのような情報を提供する必要がありますか?
A: ターゲット速度、ラック数、スイッチ モデル、GPU または NIC ポート マップ、ファイバー タイプ、推定ルート長、コネクタ形式、極性設定、パッチ{0}}パネルの計画、ジャケットの定格、必要なテスト文書を提供します。ポート マップまたはラック立面図は、設計を正確な BOM に変換するのに役立ちます。
AI データセンター向けの関連ファイバーケーブル製品
AI データセンター プロジェクトには通常、複数の種類のファイバー コンポーネントが必要です。互換性の問題を軽減するには、トランク ケーブル、パッチ パネル、カセット、コネクタ、およびテスト ドキュメントを個別の項目ではなく 1 つのシステムとして計画する必要があります。
MTP/MPO トランクケーブル
GPU ラック、リーフ スイッチ、スパイン スイッチ間の並列光学系用。 OS2、OM4、OM5 で極性、長さ、テスト ドキュメントをカスタマイズして利用できます。
MTP/MPO を表示する光ファイバーパッチパネル
構造化されたケーブル配線、将来の拡張、迅速なトラブルシューティングのために、MTP/MPO トランク、LC ブレークアウト、カセット モジュール、ODF 接続を整理します。
パッチパネルを表示する屋内光ファイバーケーブル
機器室、データホール、バックボーンエリア内の制御された経路ルーティングに使用されます。距離、密度、アップグレード戦略に基づいてファイバーのグレードを選択します。
屋内ケーブルを見るコネクタのクリーニングツールとガイド
わずかな汚れでも光マージンの大部分を消費する可能性があるため、コネクタの清浄度は 800G リンクにとって非常に重要です。
クリーニングガイドを読むGlory Optical は、MTP/MPO アセンブリ、終端済みトランク、ファイバ パッチ パネル、屋内ファイバ ケーブル、ラベル付けプラン、プロジェクト固有の構成ガイダンスを備えた AI データセンター ケーブル配線プロジェクトをサポートできます。{0}{1}ラック数、スイッチ モデル、ターゲット速度、ファイバー タイプ、コネクタ要件、推定ルート長を送信して、構造化された BOM 推奨事項を受け取ります。お問い合わせを送る→
Glory Optical エンジニアリング チームによる記事。寧波栄光光通信有限公司は、通信事業者、データセンター、ISP、システム インテグレーター向けに、データ センター ケーブル コンポーネント、MTP/MPO アセンブリ、光ファイバー パッチ パネル、ファイバー ケーブル、パッチ コード、スプリッター、エンクロージャを供給しています。
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調達時に確認する基準と参照先:TIA-942-C; ANSI/TIA-568.3-E; ISO/IEC 11801-5; IEEE 802.3df-2024; IEEE P802.3dj; IEC 61300-3-35; IEC 61280-4-1; IEC 61754-7;トランシーバー ベンダーのデータシート。チャネル到達範囲、コネクタ形式、および光バジェットを部品表の正確な製品と照らし合わせて常に検証してください。