ファイバーパッチコードの製造プロセス: 7 ステップ |栄光

ファイバーパッチコード製造のガイドのほとんどは、切断、剥離、接着、研磨、完了という組み立てライン - で終わります。これにより、コードがネットワーク内で機能するかどうかを実際に判断するプロセスの半分が省略されます。つまり、どのテストでどの欠陥が検出されるのか、コネクタが視覚的チェックに合格しても光学的に不合格となる理由、そしてそれを受け入れる前にバッチ テスト レポートで何を示す必要があるのか​​、ということです。このガイドでは、工場見学の観点ではなく、エンジニアリング プロセスの観点から両方の部分を説明します。

生産開始前に確認していただきたいこと

ほとんどのパッチコードの障害は、単一のファイバが切断される前、つまり仕様の段階で決定されます。まず 3 つのことをロックダウンする必要があります。

ファイバー、ケーブル、ジャケットの要件

シングルモード アセンブリは、通常、ITU-T G.652D に準拠した OS2 ファイバー、またはルートにタイト コーナーやカセット ルーティングが含まれる曲げに影響されない G.657.A1/A2 バリアントに基づいて構築されます。-マルチモード アセンブリは、レーザーに最適化された 50/125 µm の OM3、OM4、または OM5 ファイバーを使用します。-ジャケットの素材は優先ではなく設置環境に従います。標準的な屋内使用には PVC、消防法で低煙ゼロ-ハロゲン素材が要求される LSZH、コードが紫外線や湿気にさらされる場合には別の屋外-定格ジャケットが使用されます。ケーブルの直径 (通常は 2.0 mm または 3.0 mm) と最小曲げ半径は、データシートと照らし合わせて確認する必要があります。一般的な計画基準は、静止状態でのケーブル外径の約 10 倍、引っ張り張力下での約 20 倍ですが、ケーブル独自のデータシートとプロジェクトの仕様が経験則よりも常に優先されます。

コネクタ、研磨および極性の要件

SC、FC、および ST コネクタは 2.5 mm フェルールを使用します。 LC は 1.25 mm フェルールを使用するため、高密度パッチ パネルと SFP/SFP+ トランシーバ ポートで LC が主流になります。- MPO/MTP コネクタは、1 つの長方形のフェルールに 8、12、16、または 24 本のファイバを搭載します。研磨タイプは表面上の選択ではありません。UPC は繊維軸に対して垂直に配置された凸状の物理的接触面を使用しますが、APC は約 8 度で研磨された同様の表面を使用します。 2 種類のポリッシュを直接組み合わせてはなりません。コネクタの形状、フェルールの公差、および APC が UPC よりも追加コストに見合う価値がある場合の詳細については、当社の Web サイトを参照してください。ファイバーコネクタタイプガイド.

RFQ を承認計画に変える

コネクタのタイプと長さを記載するだけの仕様書は不完全です。実際には、プロジェクトで問題を引き起こすために最も頻繁に戻ってくる RFQ のギャップは、研磨タイプの不足、たるみが許容されていないケーブルの長さ、屋外での実行用に注文された屋内定格ジャケット、および注文に同梱されるテスト レポートの明示的な要件がないことです。-挿入損失と反射損失の目標、端面の許容グレード、機械的要件（引張試験、曲げサイクル）を事前に指定しておくことで、生産開始前にこれらのギャップのほとんどを埋めることができます。当社の製品を参照してください。パッチケーブル取り付けガイド完全な RFQ フィールドのリストについては、

7 つのステップの製造プロセスの概要

以下の各ステップは、急いだりスキップしたりすると特定の障害モードを生成し、すべての障害モードは特定のダウンストリーム チェックによって検出されます (または見逃されます)。このマッピングは、ほとんどのプロセスの概要で省略されている部分です。

1ステップ 1 - 受入資材の検査とケーブル切断

ケーブル、フェルール、コネクタ部品、ラベルのチェック

ケーブルを切断する前に、ファイバの種類と数、フェルールの材質とボアの仕様、コネクタ ハウジングの色、およびジャケットのカラー コードなど、入荷したコンポーネントが作業指示書と照合してチェックされます。フェルールのボア、ファイバ クラッドの直径、および同心度は、承認されたコネクタ仕様と一致する必要があります。フェルールのグレードやファイバの公差を混合すると、部品が機械的に互換性があるように見えても、横方向のオフセットや挿入損失が増加する可能性があります。

切断長さ、公差、およびコンポーネントの負荷

ケーブルは、注文に応じて定義された公差帯域を使用して、注文の長さに剥離と終端に必要な作業許容値を加えた長さに切断されます（均一なたるみが重要なデータセンター トランク ケーブルの場合はきつく、一般的なパッチ ストックの場合は緩めになります）。{0}}フェルール、ブーツ、およびハウジングは、混合ビンではなく、一致したバッチによってロードされます --。これにより、実行中に別のフェルール ロットを導入することを回避できます。そうしないと、後のバッチレベルのテスト データの解釈が困難になります。

Glory Optical の生産ラインでのケーブルの供給、巻き取り、およびコンポーネントの準備。

2ステップ 2 - ケーブルのストリッピングとファイバーの準備

ジャケット、アラミド糸、バッファーの取り外し

外側のジャケット、アラミド強力糸、緩衝コーティングは段階的に剥がされます。 125 µm のガラス クラッドに接触することなく、各層に正しいストリッパーが使用されます-2/3 mm ジャケット、900 µm バッファー、250 µm コーティング。

傷や微小亀裂はどのようにして-始まるのか

ストリッパーブレードの設定が少しでも深すぎると、コーティングだけでなくガラスクラッドに傷がつきます。この段階では傷は目に見えないかもしれませんが、切断、硬化収縮、またはその後の取り扱いの際に亀裂に伝播する可能性のある応力点となり、コードが下流の引張試験に不合格になると、その原因を追跡するのが最も困難な欠陥の 1 つとなります。

125 µm がシングルモード コアではなくクラッドを指す理由-

125 μm という数字はガラス クラッドの直径を表しており、ほとんどの通信ファイバーで共有されています。光を運ぶコア-は、シングルモード ファイバーの場合、およそ 9 μm-です。 OM1 は通常 62.5/125 μm ですが、OM2、OM3、OM4 および OM5 は通常 50/125 μm です。 2 つのファイバは同じクラッド直径を共有しても、コアでは互換性がない場合があります。

プリセットされた剥離パラメータにより、ガラスを損傷することなく正しいケーブル層を除去できます。

3ステップ 3 - エポキシ注入、ファイバー挿入、硬化

混合比、ポットライフ、気泡制御-

-2 液性エポキシを混合し、裸のファイバを挿入する前にフェルールの穴に注入します。混合比は正確である必要があり、エポキシは粘度が変化する前のポットライフ期間内で使用する必要があります。-閉じ込められた気泡は、ファイバーとフェルールの結合を弱め、アセンブリに応力やサイクルがかかると、ファイバーのピストン運動や微小曲げの原因となる可能性があります。{4}

硬化温度と時間

熱硬化エポキシを完全に架橋するには、オーブンの滞留時間と温度を制御する必要があります。-サイクル タイムを節約するために、早めにコネクタをキュア ラックから外す-- -- これは、同日の光学検査にすでに合格した後、現場でコネクタにストレスがかかるまで現れない、プル テストの失敗が遅れる古典的な根本原因です。

接着剤データシートで硬化サイクルを制御する必要がある理由

エポキシの化学的性質が異なれば硬化プロファイルも異なるため、ある接着剤に合わせて調整されたスケジュールが、別の接着剤にも自動的に適用されるわけではありません。データシート - は製造現場の習慣ではありませんが、そのラインで実際に使用されている接着剤のオーブン時間と温度を設定する必要があります。

制御されたコネクタの組み立てと硬化、その後のバッチ圧着。

4ステップ 4 - 圧着、コネクタの組み立て、張力緩和

アラミド材の強度確保

圧着スリーブはアラミド糸をコネクタ ハウジングに対して捕捉するため、ケーブルにかかる引っ張り力はフェルール内のファイバー-接着剤ではなく糸によって伝わります。糸を外した圧着 - は、コネクタがまだ「しっかり」しているように感じられる場合でも、コードを初めて引っ張ったり曲げたりしたときに、張力をガラスとエポキシの界面に直接伝えます。

ブートストレスとコネクタ破損の危険を防ぐ-

ストレイン リリーフ ブーツは、コネクタ ハウジングから出るケーブルがどの程度鋭く曲がるかを制御します。{0}不適切なブーツの形状やきつすぎる圧着は、曲げ応力を最も許容できないスポット ファイバーに集中させます。そのため、現場での故障の割合が不釣り合いなほど、中間ケーブルではなくコネクタ本体の数センチ以内に集中します。-

コネクタ ハウジング、スリーブ、ブーツは、ファイバとフェルールの接合が固定された後に組み立てられます。{0}{1}

5ステップ 5 - UPC と APC 終了-面研磨

エポキシ除去から最終研磨まで

まずフェルールの先端を研削してエポキシ ビードとフェルール表面上のファイバの突起を除去し、次にグリット サイズを徐々に小さくする一連の研磨フィルムを通過させて、最終的な端面の形状 (UPC の場合はドーム型、APC の場合は 8 度の角度) を形成します。{0}

普遍的な 4 つの映画レシピが存在しない理由-

フィルムのシーケンス、圧力、滞留時間は、フェルールの材質（シングル モードではジルコニア セラミックが標準です。一部のマルチモードおよび産業用コネクタではステンレス鋼またはポリマーが使用されます）と、そのコネクタ ファミリの目標曲率半径と頂点オフセットによって異なります。 1 つの製品ラインに合わせて調整されたレシピでは、異なるフェルール材質やコネクタ形状に準拠した端面が自動的に生成されるわけではありません。

研磨ステージ間の洗浄

あるフィルム段階で次の段階に持ち越される残留化合物は、ガラスを研磨するのではなく埋め込み、まさに急ぎのプロセスで残りがちな細かい傷を生み出します。次のフィルムを貼り付ける前に、各ステージが洗浄されます。

一般的な欠陥: 傷、アンダーカット、突起、および不適切な APC 角度

• 傷- は通常、汚染されたフィルムまたは粗い段階での残りの砂から生じます。
• アンダーカットファイバー- ファイバーはフェルール表面の下に凹んで配置され、嵌合時の完全な物理的接触を防ぎます。
• 突起- ファイバーがフェルール表面からはみ出して位置するため、相手コネクタの端面が損傷する可能性があります。
• 不正な APC 角度指定された角度からの - の偏差により、リターンロスが減少し、反射率が増加し、適切な物理的接触が妨げられる可能性があります。

バッチ研磨では、複数のコネクタにわたるフィルムの順序、圧力、滞留時間を制御します。

6ステップ 6 - 終了-面、IL、RL、および形状のテスト

これは、完成したように見えるコネクタと仕様どおりに動作するコネクタを実際に分けるステップであり、ほとんどの製造概要が 1 つの文に圧縮されています。

目視による端面検査-

コア、クラッドおよび接触領域

現在の版のIEC 61300-3-35:2022ゾーン A (コア) とゾーン B (クラッド) の傷と欠陥を評価し、フェルール接触領域全体にわたって汚染を評価します。したがって、顕微鏡チェックでは、小さな中心ファイバー画像以上のものをカバーする必要があります。

IEC 61300‑3‑35:2022: ゾーン A および B の欠陥を評価し、接触領域全体の汚染を検査します。

検査 – 清掃 – 検査

信頼性の高い手順は、最初に端面を検査し、汚染が見つかった場合にのみ清掃し、コネクタが次の段階に進む前に再検査することです。{0}}すでにきれいになっているコネクタをクリーニングすると、コネクタを除去するのではなく、新たな汚染が発生する危険があります。

挿入損失と反射損失のテスト

テスト波長、リファレンスコード、ベースライン設定

シングルモード アセンブリは通常、1310 nm と 1550 nm でテストされます。- 850 nm および 1300 nm のマルチモード。校正された基準コードは、「」で説明されている方法に従って、テスト対象のユニットを測定する前にベースライン電力を設定します。IEC 61300-3-4減衰とIEC 61300-3-6リターンロスのために。基準コード自体が汚染されている場合、それに対して行われるすべての測定に誤差が引き継がれます。

低い IL が自動的に優れた RL であることを証明しない理由

挿入損失と反射損失は、異なる物理現象を測定します。 IL は、接続を通過する際にどれだけの光が失われるかを測定します。 RL は、入射電力と反射電力の比の正の dB の大きさです。表面仕上げまたは先端の形状がアプリケーションで許容されるよりも多くの光を光源に向かって反射する場合、コネクタは RL 制限に達しないにもかかわらず、優れた IL 読み取り値を示すことがあります。一般的なプロジェクト仕様では、IL が標準 0.20 dB 以下 / 最大 0.50 dB 以下、RL が UPC の場合は 50 dB 以上、または RL が APC の場合が 60 dB 以上であることが要求される場合がありますが、承認された製品仕様とテスト方法が受け入れを制御します。 IL のみを記載するレポート-またはバッチ平均のみを記載するレポート-は、RL も指定しているプロジェクトでは不完全です。

3D干渉計テスト

3D 干渉計は、研磨された端面の物理的トポグラフィーを、定義された制限に対して測定します。IEC 61755-3-1UPC フェルールおよび同等品用IEC 61755-3-2APCフェルール用。最も重要なパラメータは次の 3 つです。

曲率半径、頂点オフセット、繊維高さ

• 曲率半径- 研磨されたドームの形状がどの程度厳密であるか。平らすぎるか鋭すぎると、コアに集中する接触力の量が変化します。
• 頂点オフセット- ドームの最高点がファイバー コアからどのくらい離れているか。オフセットが大きいということは、2 つの嵌合コネクタが芯から芯まで正確に接触しない可能性があることを意味します。--
• 繊維の高さ- ファイバがフェルール表面の上または下にどの程度あるか。ステップ 5 で説明したアンダーカット/突起の欠陥に直接関係します。

形状はプロセスの認定と生産管理に使用されます。データをユニットごとに記録するか、適格なサンプリングによって記録するかは、管理計画で定義する必要があります。 IL/RL テストを置き換えるのではなく、それを補完します。

追加の MPO/MTP テスト

ファイバー-別-ファイバーの損失、極性、MT フェルールの形状

マルチファイバ MPO/MTP アセンブリでは、単一ファイバ コネクタでは必要のない 2 つのチェックが追加されます。1 つはフェルール内のすべての位置でのファイバごとの挿入損失（12 または 24 ファイバ フェルール内の 1 本の汚染または位置ずれしたファイバは平均読み取り値には反映されません）、もう 1 つは目的のタイプ A、B、または C マッピングに対する極性検証です。-私たちのMPO ファイバー パッチ パネル ガイドそしてMTP/MPO 導入およびテスト ガイドこれについては、パネル、トランク、トランシーバー間の極性の不一致が、個々のファイバーのテストがすべて正常であるにもかかわらず MPO リンクが試運転に失敗する最も一般的な原因であることなど、さらに詳しく説明します。

Glory Optical テストラインでの光損失測定と 400 倍 CCD 端面検査-。

7ステップ 7 - ラベル付け、梱包、バッチのトレーサビリティ

ダスト キャップと端面保護-

テストされたすべてのコネクタは、最終検査の直後にキャップが取り付けられます。ダスト キャップは輸送中の重大な汚染を防ぎますが、それ自体が清浄度を証明するものではありません。他のコネクタと同様に、コードは作業現場に到着してから嵌合する前に検査される必要があります。

シリアル番号、ロット番号、およびテストレポート

トレーサビリティは、承認された管理計画に従ってユニットまたはバッチレベルで定義できます。少なくとも、現場の問題を関連するプロセスデータと照らし合わせて調査できるように、ロット番号によって製造実行と関連する検査またはテストの記録が特定される必要があります。

包装後の再テストが重要な理由-

このステップはスキップするのが簡単で、競合他社のプロセス概要ではほとんど言及されませんが、実際のギャップを埋めるものです。コイリング、ダスト キャップの取り付け、輸送時の取り扱いはすべて、ステップ 6 のテスト データが記録された後に行われます。{0}最終梱包後のスポットチェック再テスト-は、たとえサンプリングベースであっても、箱が密閉されるまでに梱包前の結果が保持されていると仮定するのではなく、テストベンチと輸送用カートンの間に生じた損傷や汚染を検出します。

パッチコードテストレポートで購入者がチェックすべきこと

製品の識別とテスト条件

使用可能なテスト レポートには、部品番号とロット、コネクタの種類と各端の研磨、ファイバの種類、テストされた波長、使用された基準コード方式、日付と機器 ID が特定されます。-テスト条件がなければ、裸の数値を独自のプロジェクト要件に照らして検証することはできません。

平均値だけでは不十分

中央値、P95、最大値および失敗数

平均挿入損失値では、限界単位の長いテールを持つバッチが隠れる可能性があります。平均が快適な 0.15 dB のバッチでも、分布が広い場合は 0.5 ～ 0.6 dB のコードが含まれる可能性があります --。平均だけではそれがわかりません。中央値、95 パーセンタイル値、最悪の場合の最大値、およびそのロットから拒否され再加工されたユニットの数 (ある場合) を尋ねます。これら 4 つの数値を合わせると、単一の平均値よりもはるかによくバッチを説明できます。

100% テストとサンプル{1}}ベースの認定

「100% テスト済み」は具体的な主張であり、実際に何をカバーしているのかを確認する価値があります。現代の工場では、完成したすべてのコネクタに対して、ライン終端の挿入損失と端面の検査が行われるのが一般的です。--リターンロス、3D 形状、および機械 (引っ張り/曲げ) テストは、100% で実行される場合もあれば、以前に検証された安定したプロセスに関連付けられた適格なサンプリング ベースで実行される場合もあります。どちらのアプローチも自動的に間違っているわけではありませんが、購入者は「100% テスト済み」をデータシート上のすべてのパラメーターをカバーしているものとして扱う前に、どのテストがどのテストであるかを知っておく必要があります。

製造上の欠陥が現場でどのように見えるか

現場での症状をその原因となった製造ステップまで追跡することは、パッチコードの指定やトラブルシューティングを行う人にとって非常に役立つスキルです。

パッケージからそのままの汚れたコネクタ

新しいからといって自動的にきれいになるわけではありません。防塵キャップの後ろであっても、梱包、輸送、または保管中に汚染が発生する可能性があります。すべてのコネクタ -- は新規または再利用されます。手順 6 で説明した検査、クリーン、検査のシーケンスに従って、検査されるまで未検証として扱います。

端面はきれいだが損失は大きい

コネクタは標準的な顕微鏡できれいに見えても、顕微鏡では光学基準、嵌合アダプタ、ファイバの一致、または端面の形状を検証しないため、高損失を読み取ることができます。{0}}基準コードを確認してセットアップをテストし、アダプターを取り付け直すか交換してから、制御された代替品を使用してコードを切り離します。コネクタに続いて症状が発生する場合は、形状、ファイバーの不一致、または終端の損傷を調査してください。

コネクタブーツ付近の断続的な損失

キャビネットのドアが開いている間は正常に機能するリンクが、閉じると不安定になるリンクは、コネクタ本体付近に応力が集中している典型的な兆候です。- - 多くの場合、ファイバー自体に問題があるというよりは、ステップ 4 で説明した圧着と張力緩和の品質に遡ることができます。

APC/UPC または極性の不一致

アダプターを介して APC プラグを UPC プラグに直接嵌合すると、互換性のない物理的な接触形状が作成され、通常、過剰な損失が発生し、端面が損傷する危険性があります。{0}{1}} MPO システムの場合、極性の不一致により送信レーンが間違った受信位置にマッピングされ、リンクの確立が妨げられたり、不正確なチャネル割り当てが発生したりする可能性があります。

Glory が標準およびカスタムのパッチコード注文をサポートする方法

利用可能なファイバー、コネクタ、ジャケットおよび長さのオプション

Glory Optical の標準カタログは、SC、LC、FC、ST、MPO/MTP インターフェースのシングルモード OS2 とマルチモード OM3/OM4/OM5 パッチコード、UPC と APC ポリッシュ、シンプレックス、デュプレックス、ユニブート構成、PVC、LSZH、装甲ジャケット オプションに及びます。{0}現在の範囲を参照します。ファイバーパッチコード製品ページまたは、事前終了を参照してください。-光ファイバーケーブルアセンブリそして光ファイバーピグテール関連する終端フォーマットについては。

サンプル、図面、試験報告書およびバッチ要件

OEM およびカスタム ビルドの場合、-- プライベート-ラベル ブランド、非標準の長さ、カスタム極性マッピング、またはプロジェクト固有のテスト レポート形式 - -}OEM/ODM プログラム設計図のレビュー、サンプルの承認、バッチレベルのドキュメントを対象としています。-ISO 9001:2015品質管理の実践。-工場とエンジニアリング チームについて詳しくは、こちらをご覧ください。私たちについてページにアクセスするか、を通じて仕様を提出してください。見積もりを依頼する.

よくある質問